發布時間:2025-09-18
近日,中國移動旗下芯昇科技有限公司(以下簡稱“中移芯昇”)在業內會議上正式發布了國內首顆RISC-V內核衛星+蜂窩雙模窄帶通信IoT-NTN芯片CM6650N。
據悉,這款芯片以RISC-V架構為核心,支持3GPP R17非地面網絡(NTN)5G標準,不僅實現國產化率超過90%,還具備低功耗、全頻段支持、全模式衛星支持等性能優勢。
高國產化率:芯片IP、EDA工具、晶圓制造和封裝的國產化率大于90%,這標志著我國在芯片核心技術自主可控方面邁出關鍵一步。 低功耗設計:待機電流小于1微安,極大延長了物聯網終端設備的續航時間,降低了設備運營成本。 全頻段支持:工作頻率范圍覆蓋700MHz至2.5GHz,全面支持地面網絡和衛星網絡雙模通信。 全模式衛星支持:支持高軌、低軌衛星;支持再生載荷、透明轉發模式。
在應用場景方面,CM6650N采用小型化設計,還具備雙向語音通話能力和全球連接能力,實現全球范圍內的無縫連接,可帶動衛星通信技術在智能手表、智能手機和遠洋運輸等高價值領域的規模應用。
中移芯昇作為一家專業芯片研發企業,圍繞物聯網芯片國產化,聚焦RISC-V架構開展技術攻關,成功推出多款RISC-V內核的芯片產品。目前,已形成“芯片+解決方案”雙輪驅動的業務布局。
中國移動首席專家、芯昇科技有限公司總經理肖青表示,中移芯昇通過“SIM卡+芯片+流量套餐”一體化解決方案,幫助客戶快速實現業務落地。此外,連接管理平臺還能為客戶提供數據分析、設備監控等增值服務,進一步縮短產品研發周期,加速產品上市進程。
RISC-V作為開放、模塊化、可擴展的開源指令集架構,擺脫了對國外傳統ARM架構的依賴,形成自主可控的RISC-V生態體系,提升我國衛星物聯網領域在技術標準、產業鏈等方面的安全性和自主性,也為我國集成電路產業提供了一條繞過國外技術壟斷的新途徑。
目前在國際市場上,高通和蘋果等全球科技巨頭也在積極布局通信芯片領域。
高通聚焦智能穿戴設備市場,推出了支持衛星通信的第二代驍龍W5系列平臺。該平臺基于4納米系統級芯片(SoC)架構,是全球首批支持NB-NTN衛星通信和高精度定位的產品,面向智能穿戴設備,強調“全域連接”能力,為智能手表等可穿戴設備提供更多的可能性。
蘋果則將目光投向智能家居生態上,在近期發布會上公布了備受矚目的自研N1無線網絡芯片。據官方介紹,N1芯片全面支持Wi-Fi 7、藍牙6和Thread協議,實現了全協議集成與新能升級,為蘋果的智能家居生態布局提供了強大的硬件支撐。
通信芯片領域正在成為全球科技競爭的關鍵賽道,國內外科技巨頭紛紛積極布局。雖戰略方向各有側重,但均彰顯出對該賽道的高度重視。
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