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                  文章正文
                  美國芯片不再安全可靠!信創產業又燃起來了

                  發布時間:2024-12-06

                  12月2日,美國商務部工業和安全局(BIS)發布了最新的對華半導體出口管制措施,將136家中國實體列入了所謂“實體清單”,涉及半導體制造設備、電子設計自動化工具等多個種類的半導體產品,并新增對HBM(高帶寬內存)等的限制、修改了先進DRAM IC(動態隨機存儲芯片)的定義。

                  12月3日傍晚,中國半導體行業協會、中國汽車工業協會、中國互聯網協會、中國通信企業協會集體發布聲明,針對美國對華采取的出口限制表示堅決反對,認為美國相關芯片產品不再安全、不再可靠,建議相關企業謹慎采購美國芯片,擴大與其他國家和地區芯片企業合作,積極使用內外資企業在華生產制造的芯片,呼吁中國政府支持可靠半導體產品供應商的穩定發展。


                  01 國產替代,按下加速鍵

                  此前在10月16日,中國網絡空間安全協會曾發文指出英特爾芯片產品存在網絡安全風險,應對其在華銷售產品啟動網絡安全審查。互聯網、通信以及汽車行業是芯片產品最主要的下游客戶,其采購導向發生轉變之后,安全可靠的半導體產品供應商將迎來廣闊的發展空間,有望通過客戶的大量使用實現快速迭代和發展。

                  互聯網行業:逐步采用國產芯片

                  互聯網行業正逐步采用國產芯片以增強信息安全,尤其在金融、能源等關鍵信息基礎設施領域,國產芯片的使用能降低國外技術潛在的安全風險,保障數據的保密性、完整性和可用性。隨著云計算和AI技術的發展,對高性能算力芯片的需求日益增長,國產芯片廠商正在快速追趕,預計在未來的算力建設中將發揮越來越重要的作用,減少在CPU、GPU等環節對海外芯片龍頭的依賴。

                  通信行業:5G基站國產率超90%

                  中國5G網絡覆蓋廣度深度持續拓展,5G基站持續建設落地。2024年上半年,5G基站總數達391.7萬個,比2023年末凈增54萬個,根據中國電信發布的《電信業采購供應鏈發展報告》,目前國內5G基站等設備所需芯片的供應主要來自國內,國產化率超90%

                  交換芯片方面,目前國內比較依賴海外產品,未來國產空間巨大,據了解,盛科通信Arctic系列高端交換芯片有望在2025年批量出貨。 

                  此外,AI的發展推動了國內云服務商資本開支的增加,進而帶動光模塊等網絡設備需求的增長,400G/800G數通光模塊的國內需求正在加速增長。光模塊相關的光芯片和電芯片領域也急需國產替代,為相關產業鏈廠商提供了突破機遇,預示著國產芯片在未來通信行業中將扮演更加重要的角色。

                  汽車行業:進入第二輪芯片國產化加速階段

                  盡管汽車芯片領域由于其高要求和高門檻,國產化進程相對較慢,但2021年的汽車行業缺芯事件以及工信部發布的《汽車半導體供需對接手冊》,推動了汽車芯片國產化的第一個加速階段。

                  根據實現功能的不同,汽車芯片產品分為控制芯片、計算芯片、存儲芯片、傳感芯片、通信芯片、模擬芯片、功率芯片等,過去幾年,在產業鏈上下游共同努力下,功率芯片、傳感芯片、存儲芯片領域的部分細分品類已成功實現突圍,國產化達到相應水平,而剩余細分賽道如計算類、模擬類、存儲類,美系廠商仍占據較高份額,仍亟需推動國產化進程。在汽車工業協會倡議下,相關本土芯片廠商有望迎來份額加速提升機遇。


                  02、芯片在地供應鏈,悄然提速

                  根據SIA和Techinsights數據,2023年中國大陸約占全球半導體市場需求的30%,而產值約占全球7%,對應自給率約23%,其中12%為中國本土企業,11%為外企在中國大陸制造。

                  多家國內半導體企業也對美方發布新一輪出口管制實體清單所帶來的影響進行了評估,多數企業表示,由于供應鏈已基本國產化,總體而言影響可控

                  一方面,中國擁有龐大的下游產業集群和需求市場,以此為契機,各行業有望形成加大國產芯片采用的風向,促進本土芯片制造和設計。另一方面,今年已有不少海外半導體企業,選擇加碼中國市場,開始推行“China for China”等“在地化”生產策略,將中國的需求放在中國大陸晶圓廠生產,有望促進芯片制造環節。

                  (1)最新消息顯示,恩智浦半導體執行副總裁Andy Micallef透露,恩智浦在努力尋找一種方式來服務需要中國產能的客戶。恩智浦在中國北部城市天津設有測試和封裝工廠,但在中國沒有前端制造業務,未來將建立一條中國供應鏈。

                  (2)今年11月,意法半導體宣布將與華虹半導體合作,計劃到2025年底,實現在華虹無錫工廠生產40nm制程的MCU芯片,以支持其中長期的營收目標的實現。意法半導體還曾于2023年6月,宣布與國內化合物半導體龍頭三安光電在重慶合資建立8英寸碳化硅器件制造廠,項目建設總額預計約達32億美元。

                  (3)今年3月,美光科技在西安的封測廠房舉行奠基儀式,新廠房項目預計在2025年下半年投產,將額外增加500個就業崗位,產值將達36億元。就在去年6月,美光科技公布計劃未來幾年對其位于中國西安的封裝測試工廠投資逾43億元人民幣。實際上自2006年以來,美光在西安投入超過110億元,西安工廠也成為美光DRAM顆粒封裝和測試以及模組制造的全球重要中心。


                  0信創產業,有望實現超預期發展

                  2019年起,“信創”一詞被頻繁提起,按“2+8+N”節奏依次推進,“2”指黨政體系,“8”指關乎國計民生的八大行業(金融、電力、電信、石油、交通、教育、醫療和航空航天),并進一步向其他行業延伸。

                  我國政府已經建立并啟動了安全可靠采購制度,信創產業有望實現超預期發展。早在2023年7月,中國信息安全測評中心就發布了《安全可靠測評工作指南(試行)》,建立了包括CPU、操作系統、數據庫等在內的基礎軟硬件安全可靠測評體系。

                  2023年12月新發布的政府采購標準明確要求鄉鎮以上黨政機關、以及鄉鎮以上黨委和政府直屬事業單位及部門所屬為機關提供支持保障的事業機關采購相關產品時需通過安全可靠測評。隨著政府化債及更積極財政政策的落地,預計政府信創采購將從2024年四季度開始持續回暖,推動信創產業實現超預期發展。

                  我國信創行業已基本建立起從上游芯片到下游應用的替代產業鏈條,有4個最主要的核心部分,分別是基礎硬件、基礎軟件、應用軟件以及信息安全。簡單用一句話來概括,即在整個IT技術產業里實現自主可控、國產替代。

                  圖片

                  圖源:前瞻產業研究院

                  基礎硬件:包括底層硬件和基礎設施。底層硬件主要包括芯片、固件等,代表公司有龍芯、兆芯、飛騰等;基礎設施包括存儲設備、整機和通訊設施等,代表公司有華為、新華三、清華同方等

                  基礎軟件:分為基礎軟件和云平臺等。基礎軟件包括操作系統、數據庫和中間件等,代表公司有普華基礎軟件、達夢數據庫、中創中間件等;云平臺則包括IaaS、PaaS和低代碼平臺等,代表公司有用友、阿里云等。

                  應用軟件:分為企業應用和解決方案兩大類,企業應用針對各種特定需求,開發出多樣化的軟件產品以滿足市場需求,代表廠商有金山辦公WPS、永中Office、中標普華Office等。

                  信息安全:信息安全控制則貫穿整個信創產業,其代表公司有奇安信、啟明星辰、安恒信息、天融信、北信源、中孚信息、360、綠盟、深信服等。

                  據《2024-2029年中國信創云深度研究及發展趨勢預測報告》分析,近年來信創產業市場規模持續擴大,2022年已達數千億元,預計未來幾年將保持高速增長。這一增長得益于國家政策的支持和市場需求的擴大。

                  當前信創國產替代和自主可控緊迫性提升,產業持續受到國家層面的政策支持與推動。根據國資委2022年79號文要求,預計2027年央國企完成100%信創替代。未來三年,國內信創建設有望進入新一輪加速期。



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