發布時間:2025-06-27
隨著人工智能(AI)和物聯網(IoT)技術的迅猛發展,兩者的融合日益緊密,正深刻影響著各行各業的技術革新。AGIC + IOTE 2025第24屆國際物聯網展-深圳站將呈現一場規模空前的AI與IoT專業展覽盛會,展覽規模將擴大至8萬平方米,聚焦“AI+IoT”技術的前沿進展和實際應用,深入探討這些技術如何重塑我們的未來世界。預計將有超過1000家行業先鋒企業參與,展出他們在智慧城市建設、工業4.0、智能家居生活、智能物流系統、智能設備以及數字化生態解決方案等方面的創新成就。
深圳市銘奮電子科技有限公司將會在本屆展會上參展(展位號:9C8),讓我們一起了解一下他們將會在展會上帶來哪些精彩展示。
展商亮相
深圳市銘奮電子科技有限公司
展位號:9C8
2025年8月27-29日
深圳國際會展中心(寶安新館)
展商介紹
深圳市銘奮電子科技有限公司是一家從事半導體封裝材料進口、銷售與服務的公司。公司總部位于上海,在美國、中國香港、臺灣、北京、成都、常州、西安、江陰、武漢、杭州等地設有分公司及事務所。我司與美國、日本、德國、法國等國外大型企業有著良好的合作關系,所提供的產品廣泛應用于半導體封裝行業,主要有:RFID 芯片的邦定的各向異性導電膠,芯片粘結劑,芯片包封膠,導電FIP材料,導電橡膠,吸波、屏蔽材料。
展商產品
1、日本化學RFID異方向性導電膠(Anisotropic Conductive Paste)
用日本化學自己開發的金屬覆膜粉,針對RFID Inlay開發了單組分加熱固化環氧樹脂膠水。適用于點膠、噴膠、刷膠等等,可以根據需求,調整產品的各種粘度。根據噴涂方式,可以提供最合適的規格型號。并且,能夠進一步做相應的調整。
2、日本化學光子燒結用氧化銅膏 Curelight?
Curelight?可在低耐熱性基板上形成,產品廣泛應用于RFID天線、傳感器、觸摸板件、FCP等領域。
空氣環境下快速燒結
體積電阻率低
細線印刷
基板附著力強
保存期限長
當下,行業趨勢瞬息萬變,把握機遇、尋求合作至關重要。在此,誠邀您參加 2025年8月27-29日于深圳國際會展中心(寶安新館)舉辦的 IOTE 2025 第二十四屆國際物聯網展?深圳站。屆時,歡迎前往9號館銘奮電子展位9C8,與我們一同探討行業前沿趨勢、發展方向,探尋合作機會,靜候您的光臨!
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