近日，杭州芯正微電子有限公司（以下簡稱“芯正微”）宣布完成數億元A輪融資，本輪投資方包括中科創星、山證投資、洪泰基金、國中資本、博泰創投等知名機構。

本輪融資資金將重點用于模擬波束成形芯片（ABF）、數字波束成形芯片（DBF）、微波超寬帶直采芯片、射頻收發機、高速時鐘、高速ADC/DAC等核心芯片及SiP產品的研發設計與產業化部署。通過持續加大在研發、生產與市場推廣方面的投入，芯正微將加速在射頻與SiP領域的拓展步伐，進一步夯實市場競爭優勢。

芯正微成立于2016年，核心團隊來自國內領先軍工電子研究院所及知名集成電路企業。公司主營業務涵蓋模擬信號鏈集成電路、射頻集成電路、特種定制SiP及功能模塊四大領域，現已成長為國家級專精特新“小巨人”企業。

公司專注于高可靠、自主可控的模擬及數模混合集成電路與微系統研發生產，在杭州、成都、北京、西安、長沙、重慶設有六大研發中心，主要服務國家重大戰略需求，為國防裝備建設、星網通信等領域提供可信賴的產品與技術支撐。

2024年3月，芯正微曾完成由詠圣資本、滕華資產等機構投資的近億元Pre-A輪融資。

依托深厚的技術積累、優質的產品質量與完善的客戶渠道，芯正微已與中國電科集團、航空工業集團、中國兵器集團、航天科技集團、航天科工集團等央企下屬單位建立長期合作關系。截至2025年，公司簽約客戶已超過400家。

芯正微聯合創始人兼董事長李雪表示，本輪融資是公司發展歷程中的重要里程碑，充分體現了資本市場對芯正微技術實力與成長潛力的高度認可。公司將繼續以技術創新為核心，聚焦關鍵技術突破與市場深化布局，為國產元器件在新質戰斗力建設與衛星互聯網產業發展中的應用提供堅實支撐。