發布時間:2019-07-25
據IOTE主辦方消息透露,IOTE2019第十二屆國際物聯網展(深圳站)將于2019年7月30日-8月1日在深圳會展中心拉開帷幕。
本次展會作為物聯網行業風向標,將展示完整的物聯網產業鏈,涵蓋物聯網感知層、網絡傳輸層、運算與平臺層以及應用層;展會云集物聯網整條產業鏈的廠家、供應商、經銷商以及應用集成商,屆時將有眾多“大腕”企業到場——上海移遠通信技術股份有限公司(簡稱“移遠通信”),也將在本次展會上亮相。
上海移遠通信技術股份有限公司
深圳會展中心
2019年7月30日-8月1日
展位號:1A116
公司簡介
上海移遠通信技術股份有限公司成立于2010年,是專業的物聯網技術的研發者和無線模組的供應商,可提供物聯網蜂窩通信模組解決方案的一站式服務。
作為全球先進的5G、LTE/LTE-A、NB-IoT/LTE-M、車載前裝、安卓智能、GSM/GPRS、WCDMA/HSPA(+)和GNSS模組供應商,移遠通信擁有的多樣性的產品及其豐富功能充分滿足了不同市場的需求。公司立足物聯網移動通信模組領域近十年,客戶遍及各行各業,產品廣泛應用于無線支付、車載運輸、智慧能源、智慧城市、智能安防、無線網關、工業應用、醫療健康和農業環境等眾多領域,為全球市場物聯網終端提供了通信模組解決方案。
移遠通信擁有豐富廣泛的行業經驗,以不斷的創新、出眾的品質和令人信賴的可靠性得到廣泛認可。經過近十年的快速發展和市場積累,公司現已設立了合肥研發中心以及覆蓋全球多個國家或地區的銷售技術支持辦事處,工程師為客戶提供全面、及時和近距離的技術支持服務,保證了技術支持和研發團隊的緊密配合。
移遠通信始終保證所有產品的質量完全滿足客戶的要求。超小尺寸、超低功耗、易于集成、長期使用性及超高的穩定性是移遠通信模組產品的核心特點。
移遠通信秉持“確保客戶競爭力”的信念,不斷研發通信模組核心技術,完善、創新自身產品,豐富產品系列,保證客戶投資移遠通信產品不斷升值。
公司產品推介
5G RG500Q
移遠通信RG500Q是一款專為IoT/M2M應用而設計的5G Sub 6GHz模塊。采用3GPP Release 15技術,同時支持5G NSA 和 SA 模式。
5G RM500Q
移遠通信RM500Q是一款專為IoT/eMBB應用而設計的5G Sub 6GHz模塊。采用3GPP Release 15技術,同時支持5G NSA和SA 模式。RM500Q采用M.2封裝,與移遠通信LTE-A Cat6模塊EM06、Cat12模塊EM12和Cat20模塊EM20兼容,方便客戶從LTE-A遷移到5G。
LTE EC21
EC21是移遠通信專為M2M和IoT領域而設計的LTE Cat 1無線通信模塊。它能很好滿足客戶對高性價比、低功耗的應用需求,并支持最大下行速率10Mbps和最大上行速率5Mbps。EC21系列尤其適用于對網絡速率要求不高、但要求穩定可靠的LTE網絡連接的場合。
WCDMA/HSDPA UC15
UC15 是一款高性價比的 UMTS/HSDPA 模塊,支持最大下行速率3.6Mbps和最大上行速率384Kbps,在封裝和尺寸上完全兼容移遠通信GSM/GPRS M10模塊,同時滿足 GSM/UMTS 兩種網絡制式的需求,使產品由2G向3G的平滑過渡變得輕松、可行。
GSM/GPRS/GNSS BT4.0 MC20E
MC20E是基于聯發科技最新推出的多功能通信定位芯片研發而成的,與MC20完全兼容的一款四頻段GSM/GPRS/GNSS無線通信模塊。與MC20相比,MC20E同時支持BT4.0和BT3.0。
LTE BC95 NB-IoT 模組
BC95是一款高性能、低功耗的NB-IoT無線通信模塊。其尺寸僅為23.6mm × 19.9mm × 2.2mm,能最大限度地滿足終端設備對小尺寸模塊產品的需求,同時有效地幫助客戶減小產品尺寸并優化產品成本。BC95在設計上兼容移遠通信GSM/GPRS系列的M35模塊,方便客戶快速、靈活地進行產品設計和升級。
LTE AG35
AG35 是移遠通信嚴格按照 IATF 16949:2016 汽車行業質量管理體系標準而制造的一系列車規級 LTE 通信模塊。這些模塊可經受嚴苛環境的考驗、具有優越的防靜電和防電磁干擾功能,是專為汽車行業和其他有惡劣環境應用需求的物聯網應用領域而設計的解決方案。
LTE SC20 智能模組
SC20 是移遠通信推出的一系列多網絡制式 Smart LTE Cat 4 模塊,搭載 Android 操作系統。SC20 系列模塊一共包含七個版本:SC20-CE、SC20-E、SC20-A、SC20-AU、SC20-J、SC20-EU和SC20-W(僅支持 Wi-Fi & BT)。
Wi-Fi FC10
FC10是一款高性能、低成本的新型嵌入式Wi-Fi無線通信模塊,尺寸僅為16.6mm × 13mm × 2.1mm,最大限度地滿足終端產品對小尺寸模塊產品需求,有效幫助客戶減小產品尺寸并優化產品成本。
GPS L70
L70采用表貼封裝技術,基于聯發科技定位引擎技術,擁有尺寸精巧、功耗極低、定位快速、性能超強等特點,被廣泛應用于工業應用中。通過先進的AGPS(EASY™)軌道預測技術和省電模式(AlwaysLocate™技術),L70模塊性能高并且完全滿足工業標準。
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