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                  文章正文
                  瑞弗艾迪、聚辰半導體、聯合智能、銘奮電子與您相約IOTE物聯網展

                  發布時間:2024-03-14

                  IOTE 2024第二十一屆國際物聯網展·上海站(簡稱:IOTE上海物聯網展)2024年4月24-26日將在上海世博展覽館開展,匯聚全球超350+家參展企業、5萬+來自工業、物流、基礎建設、智慧城市、智慧零售領域的專業集成商、終端用戶參觀展會。

                  "新基建"為物聯網的發展打下堅實的基礎,"內外雙循環"所釋放的需求成為了物聯網發展最肥沃的土壤,萬億級的市場不再是口號,掘金物聯網正當時。在這個物聯網產業發展的"黃金時期",更加需要IOTE國際物聯網展聚攏物聯網全產業資源,精準而又高效的進行資源對接。


                  接下來我們來了解參加本次展會的幾家優秀企業:


                  RFID參展商推薦


                  1、展位號:3A68

                  展商名稱:北京瑞弗艾迪科技有限公司

                  2、展位號:3A87

                  展商名稱:聚辰半導體股份有限公司

                  3、展位號:3A95

                  展商名稱:深圳市聯合智能卡有限公司

                  4、展位號:3A202

                  展商名稱:上海銘奮電子科技有限公司


                   北京瑞弗艾迪科技有限公司

                  展位號:3A68



                  展商介紹

                   


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                  北京瑞弗艾迪科技有限公司是專業致力于900M無源、2.4G有源、125K+2.4G半有源系統硬件產品及解決方案供應商。核心研發團隊由國內知名院校博士、碩士組成,技術和管理團隊擁有RFID領域硬件、應用軟件10年以上的研發、集成、實施經驗。可為客戶提供RFID智能硬件識別解決方案:智能檔案柜解決方案、智能圖書柜解決方案、醫療高值耗材柜解決方案、智能工器具管理解決方案、警用裝備管理解決方案、銀行車輛款箱識別解決方案、銀行尾箱柜解決方案。


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                  十六通道E710模塊


                  RDM-900S14 十六通道E710模塊為我公司自主研發,采用業內最高性能的超高頻專用射頻芯片Impinj E710而設計。基于美國Impinj公司的動態Q算法及全新的數據模型,自主創新發明了最新的“自適應動態Q防沖突算法V3.0”,并將該算法應用到我公司自主研發的所有E710模塊上。應用此算法的E710模塊與市場同類模塊相比,多標簽讀取性能有顯著的提高,標簽數量越多,差異越明顯。模塊具有16個射頻SMA天線連接端口,可同時連接16個天線實現分時循環盤存。模塊輸出功率范圍為0~33dBm。具有杰出的標簽讀取距離,9dBi圓極化天線穩定識別距離大于25米。12dBi圓極化天線穩定識別距離大于35米。



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                  四通道1616E模塊


                  RDM-900S42 四通道1616E模塊為我公司自主研發,采用國產最高性能的超高頻專用射頻芯片復旦微FM13RD1616E而設計。基于復旦微公司的動態Q算法及全新的數據模型,自主創新發明了最新的“自適應動態Q防沖突算法V3.0”,并將該算法應用到我公司自主研發的所有1616E模塊上。應用此算法的1616E模塊與市場同類模塊相比,多標簽讀取性能有顯著的提高,標簽數量越多,差異越明顯。模塊具有4個射頻SMA天線連接端口,可同時連接4個天線實現分時循環盤存。模塊輸出功率范圍為0~33dBm。具有杰出的標簽讀取距離,9dBi圓極化天線穩定識別距離大于20米。12dBi圓極化天線穩定識別距離大于30米。


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                  8dBi新零售專用圓極化天線(220)


                  RDA-9W220R 8dBi新零售專用圓極化天線(220)是針對無人零售、智能貨柜應用場合而設計的一款新零售天線,具有體積小、厚度薄、高增益、波速寬、低駐波、低軸比等特點。可方便地應用于倉儲、物流、資產、無人零售、智能貨柜等UHF頻段的RFID場合中。




                  聚辰半導體股份有限公司

                  展位號:3A87


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                  聚辰半導體于2009年成立,2019在上交所科創板上市,總部位于上海張江,在美國硅谷、韓國、中國香港、中國臺灣、深圳、南京、蘇州等地區設有分支機構。聚辰基于在EEPROM領域的技術積累和研發實力,開發了智能卡芯片產品線,并抓住智能卡芯片市場周期性增長機遇,積極拓展供應鏈管理、物流、新零售、交通管理等行業高需求、高增長市場,著力推廣芯片面積更小、讀寫性能更優、靈敏度更高的高頻&接觸式安全識別芯片,年出貨量近5億顆。


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                  產品1:非接觸式邏輯加密卡芯片GT23SC4439D



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                  GT23SC4439D是聚辰基于GT23SC4439C在應用市場上的良好口碑和市場影響力,研發的新一代迭代芯片,可以無縫替換市場上熱賣的GT23SC4439C。廣泛應用于門禁卡、會員卡、員工卡、電子收費卡、校園卡等領域。

                  產品優勢:
                  • 讀寫速度更快,穩定性更強
                  • 芯片面積更小,更好地應用mini化剛需
                  • 低功耗設計,進一步降低成本。

                  產品2:GTag系列第三代產品——
                  GT23SC4479B/GT23SC8899B-1/GT23SC8899B-2/GT23SC8899B-3


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                  產品特性:
                  • 用戶區容量64/180/540/924 Bytes
                  • 通訊協議ISO/IEC 14443 TYPE A 
                  • 完全符合NFC Forum Tag2技術要求
                  • 具有防沖突功能,7字節 UID兩重防沖突
                  • 支持UID ASCII鏡像功能,可自動序列化為NDEF信息
                  • 自動NFC計數器,每次運行讀指令自動觸發計數一次
                  • 支持NFC計數器計數值的ASCII鏡像功能,可自動對應為NDEF信息
                  • 支持快速讀取指令
                  典型應用:
                  • 電子名片
                  • 戶外電子海報
                  • 電子貨架標簽
                  • 產品身份鑒別
                  • 藍牙WIFI配對
                  • 游戲配對





                  深圳市聯合智能卡有限公司

                  展位號:3A95


                  展商介紹


                  圖片


                  深圳市聯合智能卡有限公司是國內少數擁有自主研發能力的國家高新技術企業。成立于2011年,總部位于濱海名城深圳市大工業經濟開發區,擁有兩個生產基地:深圳坪山基地和東莞鳳崗基地。擁有3項發明專利和23項實用新型專利。主要向客戶提供CPU卡和IC卡等各類智能卡、PCBA冷壓加工封裝、定位產品、生物識別產品、電子標簽、電子讀寫產品、電子傳感產品、電子通訊設備、自動射頻識別產品、各類物聯網智能設備及應用方案。



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                  冷壓工藝


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                  冷壓工藝可以在常溫常壓環境下把微型開關、LED燈、藍牙芯片、超薄鋰電池、太陽能電池板、指紋、墨水屏等電子元器件或模塊封裝在一張標準智能卡里面,解決了熱壓工藝高溫高壓的環境下微型開關、LED燈、電池、藍牙芯片等電子元器件極易損壞的技術難題。


                  環保卡


                  圖片



                  1、PLA卡基材料的產品,100%生物可降解,180天工業堆肥下可達90%以上降解率。

                  2、全生命周期100%可回收再利用。
                  3、節能減碳,二氧化碳排放可減少60%,不可再生能源消耗減少50%。
                  4、低VOC,材料基體無甲醛、苯、甲苯等有毒有害氣體排放。




                  上海銘奮電子科技有限公司 

                  展位號:3A202


                  展商介紹


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                  上海銘奮電子科技有限公司是一家以銷售進口半導體封裝材料為主,以提供工藝設計及解決方案、強大的技術支持為輔的高科技貿易公司。銘奮自2004年成立以來,公司一直處以高速的發展,并陸續在美國、中國北京、香港、深圳、成都、常州、西安、江陰等地均設立了分公司和辦事處。產品覆蓋了:氣密性封裝、光通訊、LED封裝和照明、半導體封裝、電子組裝、工業工程共六大行業。


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                  1、日本化學RFID異方向性導電膠(Anisotropic Conductive Paste)


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                  用日本化學自己開發的金屬覆膜粉,針對RFID Inlay開發了單組分加熱固化環氧樹脂膠水。適用于點膠、噴膠、刷膠等等,可以根據需求,調整產品的各種粘度。根據噴涂方式,可以提供最合適的規格型號。并且,能夠進一步做相應的調整。


                  2、日本化學光子燒結用氧化銅膏 Curelight?



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                  Curelight?可在低耐熱性基板上形成,產品廣泛應用于RFID天線、傳感器、觸摸板件、FCP等領域。
                  • 空氣環境下快速燒結
                  • 體積電阻率低
                  • 細線印刷
                  • 基板附著力強
                  • 保存期限長


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                  四月上海 商機盎然

                  2024年4月24-26日

                  上海世博展覽館

                  IOTE 2024第二十一屆國際物聯網展·上海站

                  等您一起,智聯天下

                  另外,展會期間我們還將舉行

                  RFID無源物聯網生態研討會

                  與各行業的代表和專家一起探討

                  RFID的最新應用情況

                  歡迎您前來一起探討


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                  還有更多精彩會議……

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                  粵ICP備05006090號-11 版權所有?IOTE 物聯網展]深圳市物聯傳媒有限公司
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