NB-IoT的技術優勢轉化成市場認可需要產業鏈體系的共同參與，包括國際標準、運營商、芯片、軟件以及物聯網垂直應用領域，華為一直在積極推進NB-IoT的國際標準制定，集中優勢資源進行芯片、通信設備以及產業生態體系的建設。如何理解NB-IOT國際標準和技術優勢?產業進展又是如何?近日在在深圳會展中心舉辦的第二屆中國NB-IoT產業聯盟高峰論壇上，華為技術有限公司華為無線MKT NB-IoT項目負責人許海平為與會者帶來了以《NB-IoT國際標準以及產業進展》為主題的演講。

　　蜂窩物聯網將帶來巨大的商業價值

　　IoT是未來5年全球發展的趨勢之一，將帶來巨大的商業價值。而基于運營商網絡的蜂窩物聯網也將在未來5年獲得快速的增長，符合GSMA的預測。未來5年，蜂窩物聯網將增長7倍，到2020年，將有約30億的聯接承載在運營商的網絡(其中有21億的聯接面向LPWA應用)，工業、個人應用、智能家庭、公共事業等多個方面。基于這些巨大的聯接，將給運營商帶來巨大的商業價值，包括聯接的價值，數據的價值和利益分享的價值。

　　今年六月底，據GSMA移動智庫(GSMA Intelligence)與中國信息通信研究院(CAICT)發布的報告顯示，到2020年，中國機器對機器(M2M)市場的連接總數將達到10億，其中大多數基于低功耗廣域網絡(LPWA)市場的發展。這份名為《移動運營商與數字轉型 (Mobile Operators and Digital Transformation)》的報告指出，中國目前是全球最大的M2M市場，其中蜂窩M2M連接數約為1億，到2020年，這一數字有望增至3.5億。而LPWA技術將額外提供7.3億連接，使得總連接數超過10億。到2025年，預計全球280億臺互聯設備中有50%將適用于LPWA網絡連接。這是一個非常大的市場。

　　NB-IoT已成為應對LPWA應用的最佳技術

　　NB-IoT技術本身的四大能力：低功耗：長達10年電池使用壽命;廣覆蓋：相比于GSM增強20dB;低成本：基于大規模量產之后芯片1~2$，模組成本僅5$;海量連接：100k Connections/cell，已經讓NB-IoT成為應對LPWA應用的最佳技術。

　　除此之外，相對于采用非license頻譜的物聯網技術，NB-IoT還具有基于現網的升級、運營商級別的可靠性、高安全性以及全球漫游等優勢。

　　NB-IoT標準化已完成

　　NB-IoT標準核心協議6月16號宣布凍結。在會上，他介紹道，R13當前第一個版本的NB-IoT是不支持基站定位的，如果我們要做一些定位的功能，我們必須在終端里增加GPS模塊，但R14版本是能支持基站定位，精度在大概五十米左右，比GPS的精度要差一些。但基站定位的優勢在于盡管精度略差，但運用范圍會更廣。比如在在信號非常差的室內，GPS信號收不到，但NB-IoT信號能收到。

　　在移動性上，他表示，當前NB-IoT的移動性主要是支持30公里，如果是高速移動上的車輛物聯網功能，第一個版本是不支持的，而R14版本是可以的。

　　未來的物聯網是一個多層的網絡，許海平先生介紹道，針對于高流量的無線攝像頭業務我們會采用4G技術，對于一些有一定流量需求、完全基于物的應用、流量非常小、人工干預非常少、部署時間長的業務，比如像抄表、停車，我們是會采用NB-IoT技術。

　　NB-IoT支持三種部署場景

　　在會上，許海平先生介紹了NB-IoT支持三種部署場景：Standalone、Guard band、In-band。Standalone，通常是Refarming GSM的頻譜或者使用空閑零散的頻譜資源部署NB-IoT。Guard band，在LTE的保護帶中部署NB-IoT。In-band，在LTE的RB資源上部署NB-IoT，相應LTE可利用的RB資源會減少。許海平先生表示這三種部署場景說明只要是在運營商的網絡，在任何的頻段理論上都可以部署NB-IoT。

　　NB-IoT芯片、模組進展

　　許海平先生表示，幾乎所有主流的芯片和模組廠商都有明確的NB-IoT支持計劃。Neul的芯片實現的比較早;高通的芯片預計會在16年Q4階段發布，而且高通的芯片是NB-IoT和eMTC雙模的芯片;Intel的芯片今年Q4會提供第一批的芯片，但是主要是以測試為主，商用芯片也是在明年年初發布。

　　據悉，華為九月份提供第一批芯片之后會和ublox、移遠合作提供第一批的商用模組，商用模組大概是在10月中旬或下旬發布。第一批提供的量并不大，明年年初將大規模商用。

　　NB-IoT 開放實驗室推進行業生態

　　在大會上，許海平介紹了華為的開放實驗室，他表示，從今年開始華為在全球設立了七個開放實驗室，現在已經開放了兩個，一個是沃達豐，另外一個是華為的上研所。開放實驗室主要是搭建整套的端到端NB-IoT環境，提供NB-IoT的芯片和模組，和一些關系比較密切的合作廠商一起來做端到端的對接，包括芯片模組的集成、后端的聯接管理平臺、業務服務器的對接等，他表示對接后就是端到端的業務打通。

　　沃達豐的開放實驗室主要是針對的歐洲的合作廠商，上海的實驗室主要是針對中國區的，許海平表示九月份在韓國也會成立一個open lab，意大利等國家也會相繼推進。

　　最后，許海平先生表示，今年年底到明年年初將會是NB-IoT真正開始爆發的時期，希望大家能夠把握住這個機會，華為也會盡可能的把這張網做好。