8月19日，2016深圳國際RFID世界應用創新大會在深圳會展中心盛大召開，會議吸引了大量行業精英、專家學者參加，共同探討RFID行業的創新應用。本次會議由國際物聯網貿易與應用促進協會主辦，物聯傳媒承辦，深圳市物聯網產業標準聯盟、廣東省物聯網公共技術支持中心協辦。

　　在本次大會上，美國意聯科技公司全球產品經理甘泉進行了“零售行業的RFID應用難點及核心技術分析”精彩的主題演講。演講的內容主要包括RFID發展及市場分析、Alien UHF RFID產品介紹、未來RFID技術發展方向等。

美國意聯科技公司全球產品經理甘泉先生

　　RFID應用的發展歷史

　　RFID應用是沃爾瑪先提出來的，當時他們主要想實現自助買單功能，提高結算速率，但是發展多年，依然沒有實現這個功能，但是迪卡儂的部分門店已可實現自助買單。另外一個小故事就是保潔街區采集大數據。

　　甘經理稱，沃爾瑪對推廣RFID技術有很大的貢獻，從其對一維條碼的推廣到沃爾瑪提出無源電子標簽需求，RFID技術發展及應用就此進入了軌道。從Berkeley大學教授提出無源RFID研究到成立Alien等RFID科技公司，從Alien研發出第一代標簽芯片H2到工業化量產的封裝標簽技術，從全球第一顆-18dBm靈敏度的標簽芯片H3橫空出世到香港機場及沃爾瑪大規模使用RFID標簽……芯片靈敏度不斷提高，標簽成本不斷降低，RFID應用市場不斷擴張。

　　UHF RFID市場在哪里

　　IDTechEx 2015的市場調研數據，從標簽的應用總量來看，2016年將接近60億枚，到2021年將接近270億枚;從產值上講，2016年將超過3.9億美元，到2021將超過14億美元。數據還顯示，在零售服裝領域2011年標簽使用量為3億，2016年增至47億。全球服裝領域的巨頭們， Kohl's & Macys，Decathlon, Tesco, H&M, Marks & Spencer EMEA均在極力推廣RFID的普及應用。

　　甘經理表示：“傳統行業的標簽尺寸為3*5英寸左右，在此尺寸下，只有在UHF的頻段下才能RFID電子標簽達到性能最佳，中心頻率為915MHz。”UHF RFID的技術特性決定了當前RFID標簽應用量最大的是服裝和零售兩個市場，而嵌入式應用市場也正在慢慢崛起，未來會有明顯的增長。

　　針對像服裝、零售這樣的海量市場，RFID技術應用還存在不少的難點。甘經理指出，RFID海量零售市場的技術難點有兩點，一是芯片存儲穩定性：超低功耗低成本的芯片存儲，在實際應用中有萬分之1左右的存儲失效，許多RFID標簽的數據丟失(幾乎所有的芯片供應商都有問題)，對自動化讀取帶來很多麻煩。且這個問題已經是長達20年的技術問題一直沒有解決;二是閱讀器的讀取率：超過100件衣服在短時間快速讀取，對閱讀器的性能要求越來越高。過去關注讀取距離， 現在更加關注讀取率。

　　Alien作為RFID技術及產品的優質供應商，依靠豐富的實踐經驗，在不斷的克服這些問題。Alien新一代的UHF RFID芯片Higgs EC。它采用ECC存儲技術，實現存儲自校正功能，從基礎研究進行突破，徹底解決了存儲失效的問題。該技術具有高穩定性特點，通過設計、測試、工藝保證。

　　新一代標簽芯片為何要命名為Higgs EC?所謂EC，即Self-Correcting Memory，是一項自校正存儲功能。甘老師指出，它是全球首創針對低功耗存儲的自校準功能，采用全新的存儲框架體系，穩定存儲時間可達50年，超過20萬次的重復寫入，每次讀寫可以自校準和更改，解決了海量應用中的存儲數據丟失問題(現在存在萬分之一到三左右的數據丟失)。此外它還能實現安全加密：支持硬加密動態認證算法，只有Alien授權的閱讀器可以進行通訊和身份確認防克隆。在靈敏度方面，讀靈敏度-22.5dBm(with 2dBi antenna)，寫靈敏度-19dBm(with 2dBi antenna)，支持爆炸寫、快速寫指令。

　　未來超高頻RFID技術方向

　　甘經理指出，未來超高頻RFID技術發展主要有三個方向：定位、加密、傳感器集成。

　　RFID定位市場的需求有貨架或倉庫實時盤點、快速找貨、人員車輛物品定位或軌跡判斷，現階段實現方式為手持機通過場強尋找、進出門的區域定位，或地標定位、寬范圍的覆蓋定位，未來的研發方向將采用多天線列陣的波束控制定位、基于衛星定位的三點式定位、基于信號強度及相位變化的3D處理軌跡定位。

　　RFID加密的市場需求有電子票證、電子車牌等對安全加密的需求不斷提出、對身份認證和防克隆的需求越來越高、對數據防篡改的需求種類增多。現階段實現方式為Gen2 V1不具有安全加密方式、Gen2 V2和國標都具有加密方式，國外推出了128 Bits AES加密，國內行業標準電子車牌標準使用MS7國密、Gen2 V2 不兼容Gen2 V1。未來的研發方向將側重于如何實現加密環境下的標簽高靈敏度應用，成本、性能、速度的妥協。

　　RFID與傳感器集成的市場需求：帶有溫度傳感器的應用大量出現，如冷鏈管理;物聯網和傳感網的低成本節點;需要帶有傳感器接口的芯片。現階段實現方式是傳感器和ADC及MCU的IIC接口，兼容Gen2 標準，成本高、功耗大。未來的研發方向側重如何實現高靈敏度高精度的傳感器集成、如何控制成本等。

　　甘泉個人介紹：

　　畢業于浙江大學信電系，香港科大芯片設計專業研究生。長期從事超高頻RFID芯片的開發和研究工作。之前擔任國民技術RFID產品線產品經理，后加入Alien 任亞太區銷售總監，現任Alien的全球產品經理，負責Alien的全球產品規劃及開發工作，致力于引領行業的技術及應用進步。

　　是國家RFID標準組成員、國家物聯網傳感網標準工作組成員;深圳物聯網及標準聯盟專家;RFID世界網及上海ICC專家講師，出版了行業內第一本關于超高頻天線設計的專著《UHF RFID 天線設計仿真及實踐》，同時申請發明專利數十項。