時間:2023年09月20-22日 深圳國際會展中心(寶安新館)
深圳康盈半導體科技有限公司
KOWIN TECHNOLOGY CO.,LTD
10A22
深圳市南山區粵海街道科技園科技南十二路28號康佳研發大廈4樓B區
http://www.kowin.com.cn
康盈半導體專注于嵌入式存儲芯片、模組、移動存儲等產品的研發、設計和銷售,致力成為超可靠存儲創新解決方案商,讓存儲更高效,數據更可靠,一起構建萬物智聯的新世界。產品涵蓋eMMC、eMCP、ePOP、nMCP、UFS、MRAM、SPI NAND、LPDDR、DDR、SSD、PSSD、Memory Card、內存條等。廣泛應用于智能終端、智能穿戴、智能家居、物聯網、網絡通信、工控設備、車載電子等領域。
KOWIN is an important part of KONKA Group.focuses on the research and development,design and sales of embedded memory chips,modules,mobile storage and so on.
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