發布時間:2020-05-18
近年來,隨著物聯網行業的蓬勃發展,涌現出一批具有行業代表性的IoT企業。IOTE主辦方力邀蘇州匯成芯通物聯網科技有限公司(以下簡稱為:匯成芯通)參加IOTE2020第十四屆國際物聯網展·深圳站,屆時將于2020年7月29日-31日在深圳會展中心1A25展位展示新技術、新產品、新方案。
匯成芯通,作為瑞士EM Microelectronic公司在亞洲區RFID產品方案的戰略合作伙伴,致力于EM產品方案在物聯網行業的應用推廣和技術服務。公司的RFID產品線涵蓋低頻、高頻、超高頻、雙頻和2.4G等不同頻段,并同時提供各頻段讀寫器的芯片方案。從無源到有源再到加密,公司的低功耗芯片可應用在各種不同的場景。同時,公司還提供傳感器、微處理器、電源管理等芯片模組。
與此同時,針對逐步爆發的RFID物聯網市場,開展與瑞士EM公司的戰略合作,共同合作開發迭代的新一代RFID超高頻芯片。依托國際化的技術平臺和合作模式,打造可持續發展的芯片研發設計以及升級換代更新能力。
在本次IOTE2020深圳物聯網展上,匯成芯通將展示新一代RFID超高頻芯片SWP-U1及高加密超高頻芯片em|aura-C、高加密雙頻芯片em|echo-V等最新產品。
SWP-U1
SWP-U1,支持EPC Global Gen2V2和ISO/IEC 18000-6C:2015協議,具體卓越的讀寫靈敏度及靈活的EPC、用戶存儲區分配方案。SWP-U1可被廣泛應用于零售、供應鏈管理、物流追溯、固定資產管理、行李標簽追蹤等應用。
em|aura-C (EM4227)
em|aura-C (EM4227)是一款兼容ISO/IEC 18000-6C和EPC Global Gen2V2的超高頻芯片,并擁有遵循ISO/IEC 29167的AES-128和Grain-128A加密算法,并兼容NIST SP 800-22標準。Aura-C可被廣泛應用于需要高加密要求的長距離讀取環境,如高速收費、過境檢查、高價值產品管理等。
em|echo-V (EM4425)
em|echo-V (EM4425)是EM最新一代支持NFC和RFID RAIN的雙頻芯片,將高頻和超高頻的不同特性集成在一顆芯片上,擁有AES-128加密算法并支持Tamper防篡改功能。高頻部分兼容ISO/IEC 15693和ISO/IEC 18000-3協議,超高頻部分支持ISO/IEC 18000-6C和EPC Global Gen2V2協議,可被廣泛應用于庫存和供應鏈管理、產品防偽等應用。
蘇州匯成芯通物聯網科技有限公司
深圳會展中心
2020年7月29日-31日
展位號:1A25
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