IOTE2020第十四屆國際物聯網展·深圳站將于2020年7月29日-31日在深圳會展中心盛大開幕，琳瑯滿目，群英薈萃，炫感物聯，智慧新基！

IOTE主辦方特邀維聚智控科技（北京）有限公司（簡稱“維聚智控”）蒞臨會場，展示物聯網新技術、新產品、新方案！

維聚智控科技（北京）有限公司

展位號：1A202

深圳福田會展中心

2020年7月29日- 31日

維聚專業從事RFID高端設備研發，核心產品為RFID標簽高速復合機。維聚以先進的研發技術、品質保證和服務理念，為行業內RFID標簽生產企業提供持續性有競爭力的標簽生產設備，幫助用戶突破產能、控制成本，打造自身競爭力，贏得訂單。

維聚擁有強大的自主創新能力，公司研發及生產的產品均擁有100%的自主知識產權，已申請發明專利4項，實用新型專利4項，軟件著作權4項。公司已通過高新技術企業認定、ISO9001認證、ISO14001認證、ISO45001認證。本次IOTE 2020第十四屆深圳國際物聯網展上，維聚智控將帶來RFID標簽復合機、標簽讀寫檢測設備及磁性刀片等核心產品的展示。

核心產品

維聚RFID高速標簽復合機產品線目前涵蓋5款常規型號，通用于不干膠標簽、吊牌、票卡等產品。在保證精度穩定的情況下，可達到65米/分鐘的常規穩定生產速度，最高速度可達到75米/分鐘，單排UPH超過10萬枚，強大且穩定的產能領跑于國外同類產品。常規型號外，維聚擅長針對大中型RFID標簽生產商根據自身生產特點開發深度定制化的高端復合產線；為中小型RFID標簽生產商提供一站式產線及生產配套服務；同時配有專業現場工程師團隊提供完善的售后服務，確保每一條產線持續穩定生產。維聚目前已服務多家業內頭部標簽制造企業，為行業頂尖用戶的不二之選。

產品特點： 

產能及穩定性

領跑全行業的產能：最高生產速度達到75米/分鐘，在產能方面優于國外高速設備20-30%；

持續穩定生產精度：在達到高速生產的同時，嚴格控制四大生產精度：裁切、轉貼±0.5mm，對貼±0.2mm，模切±0.15mm，在芯片自身電性合格的情況下，，可實現99.97%的良率控制（不芯片本身電性）。

廣泛的適用性

模切站支持行業通用模具，可互換，幫助用戶節約成本。

完全自主研發的新型Inlay轉貼結構，可生產更廣泛的Inlay寬度和跳距產品(最小跳距12mm)。

快捷靈活的調劑結構設計

模切、涂膠、放料、操作臺等多個生產場景充分考慮人性化設計，提升易用性，幫用戶產能再次加速。

豐富的擴展能力

可根據用戶實際生產需求提供不同版幅寬度的產品，標配芯片讀寫檢測、噴碼、視覺檢測等多種功能，并可根據實際需求增減，為用戶提供持續競爭力。

欲知更多詳情，請在2020年7月29日- 31日親臨IOTE2020深圳國際物聯網展現場1A202展臺參觀交流、洽談合作！

維聚智控科技（北京）有限公司(總部)

地址: 北京市豐臺區潘家廟56號京工時尚創新園5號樓

蕪湖維聚智控科技有限公司(研發制造基地)

地址: 安徽省蕪湖市蕪湖縣新蕪大道北航通航創新園25棟

Tel : 18510086581