深圳會展中心
7月31日-8月2日
展位號：1A413
關于百威勒.必諾
自90年代末RFID技術開拓早期起，百威勒必諾公司的品牌一直是RFID相關卷到卷加工技術的代名詞。我們為當今和未來需求的所有不同因素形式和層結構的智能標簽和票卡生產提供全范圍的制造工藝方案，并以在競爭激烈的市場條件下確保最低總擁有成本而聞名于市場。
如今百威勒必諾為RFID行業提供最高產能的芯片綁定方案。通過應用半導體行業的最佳實踐，成功克服現有工藝瓶頸，開發Tagliner，建立行業新標桿。
公司產品推介
TTL-165
對于RFID行業，當考慮到靈活性、高速和多層復合 時，TTL-165是一款較高級別的方案。模塊設計，使其 工藝選擇余地幾乎沒有限制。TTL-165是我們T-165家 族中另一款強大的設備，可以升級為更大配置結構、高 效、高速以及總擁有成本最低。另外，客戶可以從該緊 湊型設備短的紙幅運行路徑受益。和百威勒必諾所有 模塊化設計的RFID復合封裝設備一樣，TTL-165方便用 戶，易安裝、易操作、易維護。
Speedliner T-165
Speedliner T-165提供與更大的T-165設備同樣的功 能，其為更低更緊湊型方案。因其最佳的性能和產品質 量，Speedliner T-165已經迅速成為RFID行業的流行方 案。可升級到更大的配置，高效，高速和總擁有成本最 低是Speedliner T-165比較顯著的特征。和百威勒必諾 所有模塊化設計的RFID復合封裝設備一樣，Speedliner T-165方便用戶，易安裝、易操作、易維護。
Tagliner
TagLiner是RFID行業產能最高的芯片綁定方案。應用 來自半導體行業的最佳實踐，它極大地克服了現有的工 藝瓶頸。每個工作站都使用相同的模塊化超快速定位真 空鼓，可實現極其精確的定位。可以達到非常高的綁定 質量，耐久性在機械壓力測試中證明是同類中最好的。 TagLiner還針對使用更簡單和更便宜的原材料，如紙張 等不透明基材。
TAL-165
TAL-165是RFID行業用于多層復合的最靈活的方案。絕 對的模塊化設計，使其工藝選擇余地幾乎沒有限制。 作為我們最強大的設備，TAL速度高、效率高、規模化 生產總擁有成本最低，而且滿足高度復雜的產品設計。 和百威勒必諾所有模塊化設計的RFID復合封裝設備一 樣，TAL易操作,易維護。
更多百威勒.必諾的產品技術信息以及應用案例，2018年7月31日-8月2日在IOTE 2018國際物聯網博覽會現場，歡迎前來交流!
IOTE2018國際物聯網博覽會將是物聯網產業鏈最完整的展示，涵蓋了物聯網感知層(RFID、智能卡、傳感器、條碼)、網絡傳輸層(NB-IoT、LoRa、2G/3G/4G/5G、eSIM、Bluetooth、WIFI、GPS、UWB)以及應用層(云計算、移動支付、實時定位、新零售、工業4.0、智慧物流、智慧城市、智能家居)。本屆展會展覽面積超過5萬平方米， 匯集700+家專業展商、十萬全球專業采購商!
