據工信部統計，今年1-2月份通信業整體運行向好。5G網絡建設和應用加快推進，基站總數和用戶規模不斷擴大；蜂窩物聯網用戶增勢突出，新興業務拉動作用不斷顯現。截至2月份末，蜂窩物聯網用戶規模方面，三家基礎電信企業發展蜂窩物聯網終端用戶14.64億戶，比上年末凈增6449萬戶。

大環境的向好發展離不開通訊企業的技術推進與努力。2021年物聯之星評選之“最有影響力物聯網通訊企業獎”結果已于近日揭曉，結合專家投票以及行業投票，在眾多優秀通訊企業中選取最有影響力的前十名企業，具體獲獎名單如下。

中移物聯網有限公司是中國移動通信集團有限公司出資成立的全資子公司。公司按照中國移動整體戰略布局，圍繞“物聯網業務服務的支撐者、專用模組和芯片的提供者、物聯網專用產品的推動者”的戰略定位，專業化運營物聯網專用網絡，設計生產物聯網專用模組和芯片，打造車聯網、智能家居、智能穿戴等特色產品，開發運營物聯網連接管理平臺OneLink和物聯網開放平臺OneNET，推廣物聯網解決方案，形成了五大方向業務布局和物聯網“云-網-邊-端”全方位的體系架構。

中國移動自主研發模組品牌OneMO,已形成NB- IoT、2G、4G、5G、WiFi、藍牙、ZETA高中低搭配的全系列模組產品，并面向行業客戶提供售前售中售后 FAE 和 AE 增值服務，包括應用開發支持、硬件技術支持、樣品分析、功耗測試、天線測試、認證測試、產線優化等。

OneMO品牌模組結合中國移動OneLINK、OneNET、OneOS核心能力，面向行業客戶提供“綜合通信”整體解決方案，廣泛應用于無線支付、車載運輸、智慧能源、智慧城市、智能安防、無線網關、工業應用、醫療健康和農業環境等領域。

OneMO 模組具備超小尺寸、超低功耗、易于集成、使用壽命長和高穩定性等特點，累計出貨近4000萬片，已成為國內綜合排名第四，NB出貨量排名第二的知名模組品牌。

濟南有人物聯網技術有限公司成立于2012年3月，是集研發、生產、銷售、服務為一體的新型高科技企業。公司自成立以來始終秉持“有人在認真做事”的文化理念，專注工業物聯網通訊層，定位工業物聯網通訊專家，致力于推動中國物聯網通訊的發展。

公司基于物聯網通訊軟硬件技術，研發具有自主知識產權的通訊模塊、設備及系統，提供從有線以太網、無線wifi、移動蜂窩網絡技術（2G/3G/4G）和藍牙等全方位的聯網通訊產品，為客戶提供一站式聯網解決方案。

除此之外，還積極深入NB-IOT、LoRa等新興低功耗廣域窄帶物聯網通信技術，是中興LoRaWAN聯盟會員，與全球頂尖芯片公司合作，為客戶提供穩定可靠的聯網通訊產品，幫助客戶搭建從感知層到應用層的數據傳輸通道，實現“互聯網+”的具象落地。

同時，公司已成為阿里巴巴中國、阿里巴巴國際認證供應商，開通天貓、淘寶、速賣通、ebay、亞馬 遜等B2C平臺，已成功服務全球各地數萬名客戶。

2021年，有人物聯網研發出高可靠邊緣計算串口服務器和高性能遠程網管路由器。有人物聯網研發的這兩款產品可廣泛應用于智能制造，軌道交通，電力監控，智慧醫療，智慧城市，智慧家居，智慧消費，智能充電樁等十四五規劃的重點領域。

上海移芯通信科技有限公司坐落于上海張江，公司于2017年2月成立，從事蜂窩移動通信芯片及其軟件的研發和銷售，致力于做世界上最好的蜂窩物聯網芯片。

在全球范圍內，移芯通信是除了高通、海思、三星、MTK、展銳這些世界級大公司外，極少數有能力獨立研發蜂窩通信芯片的公司。公司所有核心技術和IP全部自研，包括算法&架構、射頻、基帶、SoC、協議棧軟件、平臺&應用軟件和硬件方案。公司正逐步研發蜂窩通信各種通信制式、各種傳輸速率的全系列產品，為“萬物互聯”提供通信解決方案。

 移芯通信目前已經設計完成了三款蜂窩物聯網通信芯片，包括兩款NB-IOT芯片和一款CAT1 bis芯片。其中，NB-IOT芯片EC616和EC616S，擁有著全球最高集成度，全球最低功耗，全球最優通信性能，全球最佳硬件適配性等特性。移芯通信憑借其“低成本，低功耗，高性能，高可靠，寬電壓”等特點，獲得了眾多頭部模組商的認可和訂單，已被超過1000家終端客戶采用。

為了進一步推動物聯網生態發展，未來即將推出滿足客戶需求，超高性能，超低功耗和超高集成度的5G eMBB芯片，將不斷孕育和賦能超越當今想象的豐富應用，賦能海量物聯網場景，為全球經濟帶來新的增長機遇并引領創新浪潮。

Semtech（升特半導體）是一家全球領先的技術創新型半導體公司，并于1967年成功上市。公司面向新基建、工業和移動產業，為客戶提供高性能模擬和混合信號半導體產品解決方案以及先進算法，致力于共建一個更智能、更可靠、更可持續的世界。公司深耕全球半導體產業60多年，以追求極致的創新與工匠精神，持續提供領先市場的半導體產品以及先進算法，引領行業可持續發展。

 Semtech進入中國已經21年，憑借全球領先的創新技術、高性能和高可靠性的產品，強大的本土支持、完整且富有彈性的供應鏈，強大的交付能力，靈活滿足客戶多樣化的需求，幫助中國客戶提高產品競爭力，使產品快速上市。

作為LoRa技術的擁有者，Semtech目前國內LoRa產業鏈企業數量已超過3000個。2021年，Semtech發布全球首部LoRa專著《LoRa物聯網通信技術》，為物聯網從業人員必備工具書，促進業界對LoRa技術的了解。Semtech舉辦的“LoRa創新應用論壇”，與生態伙伴共同介紹了近20個各行各業的創新應用，吸引了500多位業內精英，以及數千位線上觀眾的參與。

Semtech中國的應用研發團隊開發并發布了一個完整的LoRa私有協議的組網方案，免費提供給LoRa生態合作伙伴，加速LoRa技術的落地。同時，LoRaWAN獲批ITU（國際電信聯盟）國際標準，意味著LoRaWAN 已成為真正的 LPWAN 全球標準。

美格智能技術股份有限公司成立于2007年，總部位于廣東省深圳市。作為全球領先的無線通信模組及解決方案提供商，美格智能致力建設研發驅動型企業，公司研發基地主要設立在深圳、上海和西安，物聯網研發人員規模超過千人。

以新一代的4G/5G無線通信技術為基礎，以萬物互聯的物聯網行業為依托，美格智能專注于為全球客戶提供以MeiGLink品牌為核心的標準M2M/智能安卓無線通信模組、物聯網解決方案、技術開發服務及云平臺系統化解決方案，物聯網行業客戶已經遍及全球100多個國家和地區，相關產品和服務已在眾多物聯網核心應用領域處于領先地位。

美格智能作為物聯網行業全球首家發布5G智能模組的企業，公司已經先后發布了多款5G智能模組與行業解決方案，為多家知名企業定制開發了5G智能終端產品。目前國產車領域第一塊定制的5G智能模組也是出自美格智能。而且，自2019年起，美格智能就基于高通平臺發布了多款5G模組產品，并基于5G模組同步推出了定制解決方案，與多家海外客戶建立了良好的合作關系。

以技術實力為基礎，深刻理解客戶需求，服務好客戶。質量過硬，價格具備市場競爭力，品牌和服務意識不斷增強，如今，美格智能在出海的賽道，已經找到自己的差異化航線，在不斷地自我變革中，漸行漸遠。

深圳市廣和通無線股份有限公司創立于1999年，是全球領先的物聯網無線通信解決方案和無線通信模組提供商。廣和通總部位于中國深圳，在深圳和西安設有研發中心，中國和境外擁有多家子公司和辦事處，目前約有1000多名全球員工，業務遍及100多個國家。2017年，廣和通在深圳證券交易所創業板上市，成為中國首家上市的無線通信模組企業。

廣和通提供技術領先的5G/ 4G/ LTE Cat 1/ 3G/ 2G/ NB-IoT/ LTE Cat M/安卓智能/車規級/ GNSS/Wi-Fi/藍牙無線通信模組，通過與物聯網終端的集成實現終端設備數據的互聯互通和智能化，從而賦能千行百業的數字化轉型。

廣和通在智慧零售、ACPC(始終連接的PC)、車聯網、智慧能源、智能安防、智慧城市、智慧家庭、智慧醫療、智慧農業、無線聯網設備等領域積累了眾多國內外優質客戶，良好的客戶資源為公司持續穩定發展提供了有力保障。

在2020年，廣和通發布了基于高通X55平臺的5G模組FG150、FM150和國產平臺的FG650。5G速度最高可達2.5Gbps，能夠滿足客戶在各個行業場景應用，達到世界最先進的5G性能；同時模組的體積小，便于攜帶；運行環境溫度支持零下40度到零上85度，可以應用在廣泛的場景；支持MQTT管理方式，便于集中化管理；提供軟硬件二次開發，便于客戶深度參與。

福建省四信數字科技集團有限公司，國家高新技術企業，國家專精特新小巨人企業，科技小巨人領軍企業，物聯網平臺型企業，是全球領先的物聯網通信設備及解決方案服務提供商。

公司以物聯網大數據平臺、組網設備、感知設備為核心，深度融合大數據、云計算、AI物聯網等前沿技術，在5G+行業應用、智慧水利、智慧灌區、智慧農業、智慧消防、地災信息化、智慧電力、智慧環保、智慧海洋、智能稱重治超等多行業領域，為政府部門、企事業單位、行業用戶、系統集成商，運營商等提供一站式智能物聯網解決方案，并提供開放、定制化的合作服務，致力于讓萬物更加智慧。

為深入貫徹“智慧一張網，點亮城市光”的智慧城市建設主流思想，四信專為城市5G智慧燈桿、泛在電力物聯網等場景應用而研發全新一代的5G智慧路燈網關，照亮回家“最后一公里”。

作為華為長期戰略合作伙伴，四信與華為建立能力互補、更加緊密的價值型伙伴關系，今年先后獲得“GTS聯合創新伙伴獎”、“華為2021年度5GtoB最佳實踐伙伴”、“2020年度中軟國際—華為云軟件服務領軍企業”稱號，多項產品與應用技術獲得華為技術認證與鯤鵬技術認證書。

芯翼信息科技是業界領先的物聯網智能終端系統SoC芯片提供商。公司成立于2017年，是一家高新技術企業，產品涵蓋通訊、主控計算、傳感器、電源管理、安全等專業領域，在上海、南京、成都、新加坡設有研發中心，西安、重慶、深圳設有服務支撐中心，在香港設有供應鏈中心。

公司創始人及核心研發團隊來自于美國博通、邁凌、瑞昱、海思、展銳、中興等全球知名芯片設計和通信公司，具有專業技術完備且國際頂尖的芯片研發能力。自成立以來，公司已先后完成5輪融資。

芯翼信息科技推出的NB-IoT系統SoC芯片XY1100，是全球首顆片內集成CMOS PA的NB-IoT芯片，這款芯片率先以完全自主研發、自主創新的架構，突破了全球蜂窩通信芯片開發的集成度瓶頸，首次流片即獲成功、順利實現量產，并引領了截止目前全球NB-IoT芯片的技術發展潮流。

未來，公司繼續開拓進取，不斷推出具有全球競爭力的IoT終端芯片產品。

廣東九聯科技股份有限公司成立于2001年11月07日，主營業務為物聯網通信模塊、光通訊模塊、智能家庭網絡通信設備、智能安防設備及相關軟件系統的研發、生產、銷售與服務。為國家火炬計劃重點高新技術企業，獲評“福布斯中國潛力企業100強”。

公司現有員工1400余人，其中研發團隊占比45.93%，研發投入占收入比重6.47%。公司已獲授權發明專利 24 項、實用新型專利 50 項、外觀專利 10 項和計算機軟件著作權 140 項，并且獲評“國家知識產權優勢企業”。公司還引入了綠色工廠的設計和管理理念，全面減少了產品生產過程的環境影響，并被國家工信部認定為“國家級綠色工廠”。

九聯科技緊跟技術發展趨勢，采用最新5G（NB-IoT）國產芯片5GNB V100 的NB-IoT模組集成藍牙BLE5.0技術，該技術支持藍牙與NB技術共存，共用RF及前端器件，滿足用戶在多種場景下的應用，如固件升級服務、設備維測診斷、近端互聯，還可通過安卓APP，通過BLE實現數據透傳、AT指令、FOTA升級、抓取維測信息等功能。

北京智聯安科技有限公司（MLINK）成立于2013年9月，是一家專業從事蜂窩物聯網通信芯片研發的IC設計公司。公司現階段主要產品為5G NB-IoT芯片及4G LTE通信芯片。

智聯安科技擁有一支高學歷、高度專業化且富有經驗的團隊。公司創始人及核心團隊畢業于清華、浙大等國內著名高校，平均行業經驗15年以上，有著豐富的研發、管理經驗。公司核心研發團隊此前擁有15年LTE通信芯片設計經歷，曾參與全球第一顆TD-LTE芯片的研發及量產化工作。

公司自創立以來始終堅持全部核心技術自主創新，在通信算法、物理層技術、協議棧、射頻等方面擁有大量自研IP和數十篇發明專利。憑借研發團隊強勁創新能力，智聯安于2021年先后成功推出全球最小NB-IoT芯片MK8020、首顆面向“極致數傳+”市場的LTE Cat.1bis芯片MK8110，以及首顆5G LPHAP高精度低功耗定位芯片MK8510。

至此，NB-IoT芯片、LTE Cat.1bis芯片、5G定位芯片構建了智聯安芯片的三層樓。智聯安芯片的三層樓層層遞進，實現了對物聯網通信低中高速率的全覆蓋，極大地滿足了國內市場的迫切需求。

面向5G NR時代，智聯安將秉承“智慧物聯 安全創芯”的發展理念，以多方位的芯片產品陣列，滿足不同細分市場端側芯片需求，助力5G物聯網通信行業的蓬勃發展！

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