時間：2023年09月20-22日 深圳國際會展中心（寶安新館）
展商名稱：桃芯科技（蘇州）有限公司
英文名稱：ingchips
展位號：F21
公司地址：北京市
公司介紹：
桃芯科技作為物聯網智能終端設備的芯片提供商，現階段主要研發基于自主知識產權的低功耗BLE5.0/5.1 SoC芯片，產品可應用于AoA/AoD定位、超低功耗傳感器應用、汽車、電網、Mesh自組網、智能表計、工業智能、智慧建筑、智慧城市、高端消費等領域。
展商邀請函
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