隨著近幾年的市場摸索發展，國內物聯網應用逐步從概念走向了實戰，我們可以看到，一些面向政府、細分行業以及個人消費者的創新型應用不斷涌現出來。智慧路燈、智能井蓋、智能環保監測等一大批智慧城市應用能有效幫助政府客戶提高城市管理效率、節約成本;智慧農業、工業物聯網、智慧醫療、智能電網等應用都可以很好應對不同行業的多樣化的需求痛點;共享單車、可穿戴設備等應用為個人消費者帶來了便利，也在一定程度上改變了人們的生活方式。可以說，這些創新性的應用很難脫離LTE物聯網產業的發展。

　　9月26日美國高通聯手中國聯通舉辦了一場以“美國高通&中國聯通LTE IoT模組需求對接洽談會”為主題的模組需求對接活動。作為本次活動的主辦方，美國高通及中國聯通為到場的模組廠商和終端、應用廠商營造了一個讓產業鏈各方能夠直接交流的環境。

　　中國聯通物聯網業務部銷售支撐中心經理王利華致歡迎詞，王利華指出：物聯網的最終落地還需要下游廠商配合，這也是這場模組需求對接洽談會的一個初衷，希望各位下游的終端應用廠商和我們的模組廠商、芯片、運營商面對面去交流，面對面把所有落地里面存在的一些壁壘都談清楚。

　　美國高通資深業務發展經理李德凱做了題為《引領連接5G海量物聯網的演進》的主題演講。目前，LTE技術在不斷演進的過程中，最新的eMTC和NB-IoT都進一步優化了系統的成本、增強了續航能力、擴大了覆蓋范圍。在未來5年中，大規模物聯網(Massive IoT)所需的低成本、低功耗等也將依靠NB-IoT和eMTC兩種技術從蜂窩連接的方面推動其發展，為物聯網5G技術發展打好基礎。

　　針對目前發展勢頭強勁的NB-IoT和eMTC，李德凱在演講中對這兩種技術的發展現狀也做了相應的介紹。在全球范圍內，目前已有20多家運營商支持發展NB-IoT和eMTC，而NB-IoT和eMTC兩種網絡模式的融合也將成為未來的趨勢。

　　對物聯網應用的廣泛性以及場景的多樣性，美國高通致力于推出蜂窩物聯網領域的全網通解決方案，即在一款產品集成eMTC與NB-IoT這兩種LTE技術，此外還集成了E-GPRS。這樣一來，便能基于單個物聯網模塊設計出滿足全球運營商和終端用戶不同的部署需求。

　　李德凱介紹，這款集成了eMTC/NB-IoT/E-GPRS三種技術的調制解調器MDM9206，是唯一一款支持多模，旨在為物聯網日益增多的終端和系統提供可靠的、優化的蜂窩網絡連接，利用窄帶調制解調器更高效地服務低數據率的物聯網應用。此外，李德凱還針對基于MDM9206軟件開發支持方面做了詳細介紹。

　　中國聯通網研院物聯網技術研發中心總監胡云博士發表題為《創新改變生活——中國聯通物聯網愿景與實踐》演講。對于未來的物聯網市場前景，無論是百億連接，還是千億連接，就市場的廣闊性已無可置否，在國家戰略及業務的驅動下，亞太地區將成為物聯網發展的主戰場。中國聯通投身于這一波熱潮當中，積極轉型，協同合作伙伴共建一個物聯網生態圈。

　　隨著NB—IoT的標準的凍結，國內的運營商紛紛推進相關的技術實驗以及試點，中國聯通把NB—IoT作為5G與垂直行業應用的一次探索，這也是運營商將來業務轉型的一次實踐。

　　在演講中，胡博士介紹了中國聯通愿景、平臺策略、LTE物聯網網絡建設現狀，尤其對云化核心網進行了詳細的解讀，基于這張網能夠實現網絡自動檢測、自動化運維，從而不再需要經過一些人工運維，同時還能夠實現自動的修復。該網絡是面向未來5G整個網絡演進來建設的，是未來5G網絡演進的基礎。胡博士表示，NB-IoT網絡正是該核心網中重要的一部分，目前對于NB-IoT的整個核心網的招標已經完成，并將在10月中旬完成上線調測。

　　此外，胡博士還提到，關于NB-IoT和eMTC在部署頻率方面，中國聯通會采用900MHz和1800MHz雙頻部署方案。中國聯通目前已經實現上海地區2600個NB-IoT基站的規模、北京地區也已開通了1600個NB-IoT基站的部署進程，硬件和軟件全部都已經完成開通，實現了完全全域覆蓋。而eMTC方面，聯通已在8月份就啟動了今年的試商用網絡，在北京等四個城市建設了百站規模的eMTC實驗網的開通，并將在下個月啟動一個全面的組網評估，力爭是在2018年eMTC能實現全國的商用。

　　值得一提的是，聯通的業務部門正積極推動NB-IoT和eMTC的模組補貼政策，同時聯通也啟動了相應的專項基金，而這一部分資金針對的則不只模組廠商，還包括終端應用廠商。

　　兩位專家演講結束后，進入本次活動面對面洽談環節。本次洽談會作為LTE模組需求對接系列洽談會第二場，除了美國高通和中國聯通外，國內11家知名模組廠商(芯訊通、移遠通信、龍尚科技、中興物聯、有方科技、中興通訊、移柯通信、寬翼通信、美格物聯、騏俊股份及海派科技)也作為供給方主力參與。根據統計，現場吸引來了全國各地超60家的終端應用廠商，最終的終端和應用廠商中有近40家和模組廠商達成了明確模組采購意向，覆蓋了智慧城市、智能交通、智慧物流、智慧建筑、智慧能源、智能工業、智慧醫療、農業和各類行業終端等十多個應用領域。

　　正如我們所看到的，各地、各機構也都在積極推動LTE技術的應用落地。不過，技術成果若想要實現高質量的商業轉化，必定要建立在“信息對稱”的基礎之上，畢竟技術創新的需求來自于市場。

　　本次活動正是為了進一步推動芯片、模組、運營商等供給方和終端、應用需求方的面對面溝通來打破供求雙方壁壘、促進生態合作而發起的，同時也直接形成了各方潛在客戶的直接轉化。除了為模組廠商對接直接的終端、應用用戶外，對于美國高通、中國聯通這些產業鏈的通用能力賦能者來說，這是一次直接面對最終用戶、了解行業需求的機會，同時也能向最終用戶傳遞底層芯片、網絡各方面的能力和政策，增強產業鏈的信心。