時間:2023年5月17-19日 上海世博展覽館-北門(博成路)
距離展會開幕
發布時間:2019-11-08
近年來,隨著物聯網行業的蓬勃發展,涌現出一批具有行業代表性的IoT企業;2020年開局不易,各企業開年即迎挑戰。但物聯網市場平靜的表面下暗潮涌動,新的需求和商機正靜待時機蓄力迸發!
受今年疫情影響,IOTE2020第十三屆國際物聯網展·蘇州站決定延期至2020年5月20日-22日舉辦。
隨著物聯網市場的蓬勃壯大,帶動了與之相關的射頻識別、云計算、無線通訊、實時定位、傳感器、人工智能、大數據等產業的高速發展,涌現出一批具有行業代表性的IoT企業。IOTE2020物聯網展·蘇州站匯集海內外物聯網知名大企,將于2020年5月20日-22日在蘇州國際博覽中心盛大開幕!
屆時,晶豐全邦科技(上海)有限公司(以下簡稱為:晶豐全邦)將以參展商的身份閃耀登場,在B126展位展示封裝導電膠水等系列精品,歡迎各位到場參觀交流。
據了解,晶豐全邦創建于2007年,總部設立于中國武漢,并在美國圣地亞哥設有研發實驗室。晶豐全邦是行業先進的高分子粘合劑材料供應商,依托行業十多年的發展經驗,在通信、微芯片級封裝、消費電子、CMOS、RFID、LED顯示照明等領域積累了大量的行業經驗,以不斷的研發投入及技術創新、豐富的商業渠道,服務全球市場客戶。
目前,晶豐全邦的高分子材料產品主要涵蓋LED顯示照明材料、消費電子應用材料、IC芯片封裝材料、銀玻璃芯片粘合劑、CMOS攝像模組及指紋模組應用材料、RFID各向異性導電材料等。
晶豐全邦十分注重自主研發與創新,取得了發明專利和實用新型專利數十項。公司生產的高分子粘合劑材料,成功獲得了國內外等眾多客戶的認證和認可,在世界先端的微芯片級封裝和電子制造領域成為參與國際市場競爭的中國力量。
晶豐全邦以成為世界知名的高分子材料供應商為愿景,以研發技術為核心、高質的客戶服務為導向,用創造與誠信,為中國電子材料產業的發展做出更大的貢獻。
晶豐全邦科技(上海)有限公司
蘇州國際博覽中心
202020年5月20日-22日
展位號:B126
歡迎大家蒞臨交流!