3月28日，據韓媒《首爾經濟報》爆料稱，美拜登政府提議韓國、日本、中國臺灣組成Chip4聯盟（芯片四方聯盟），意圖利用該組織在全球半導體市場的優勢對日益崛起的中國半導體形成“圍剿”，將中國大陸排除到全球半導體供應鏈之外，消息一出引起業內震動。

中國是世界最大的半導體銷售市場，據全球半導體行業協會（SIA）的報告指出，2021年我國半導體銷售額為1925億美元，獨占全球35%銷售份額，中國制造的IT產品遍布全球。

自2020年美國進一步從技術和貿易上制裁華為后， “中國制造規劃”加快了對半導體領域的建設投入，這份規劃要求在2025年實現零部件和技術70%的自有率。2020年國內半導體行業股權投資累計413例，金額超1400億人民幣，同比增長300%；2021年國內擬新建28個半導體工廠項目，投資金額260億美元，用來攻克半導體制造“卡脖子”的難題。

美國對中國半導體行業的打壓制裁，最早始于特朗普政府時期對中興和華為的通信電子元件、半導體芯片技術限制。特朗普當政的2018年，當時主打全球供應鏈戰略的華為，每年從高通進口芯片數量高達5000萬，自研的麒麟芯片由使用美國制造工藝的臺積電代工。次年5月，華為被納入“實體清單”導致大量進口技術和制造元件被封鎖，2020年5月更是直接限制華為使用美國技術與軟件設計生產半導體產品，無端制裁給華為和全球芯片市場帶來了巨大沖擊。

到拜登政府時期擴大到對海能達、海康威視、大華科技、中芯國際等幾十家中國半導體科技企業的進出口制裁，國產半導體只能開啟艱難的自研自造自裝“補課”之路。業內人士指出，之前特朗普政府用關稅手段限制中美半導體貿易進出口是“傷敵一千，自損八百”，美國芯片出口也面臨下降37%，縮減千億美元訂單的風險，但拜登政府實施的“關鍵物料、設備及技術出口管制，特定企業經濟制裁”成為了組合拳式打擊。

2021年5月，美國牽頭來自歐美日韓臺的64家企業成立美國半導體聯盟組織（SIAC），并以此要求美國政府通過520億美元投資的“芯片法案”。2021年底美國又以“應對全球芯片危機，提高供應鏈透明度”之名要求臺積電、三星等30余家芯片科技大廠將庫存、銷售客戶訂單、良品率等機密數據提交美國商務部，通過訂單數據精準獲取各國科技領域活躍度，以實現芯片制霸和半導體產業回流。

對于美國組建芯片四方聯盟Chip4的消息，分析人士指出，美國提議結盟意在與擁有芯片制造和存儲技術一流的韓國、全球最大晶圓代工企業臺積電、以及在半導體設備&材料有重要地位的日本聯合，試圖構建對中國大陸的半導體技術壁壘。一家臺灣半導體廠商私下透露，Chip4聯盟成立預計美國目的是從設備與EDA工具端鉗制大陸半導體產業快速崛起。

多家外媒援引消息稱，Chip4聯盟成員企業極有可能包括日本的東芝、德薩、東京電子；韓國的三星、SK海力士；中國臺灣的臺積電、聯發科、日月光；美國的應用材料、美光、英特爾、高通、高博等企業。如若屬實，這份名單包括了整個芯片和半導體產業供應鏈，從EDA軟件、半導體設備、晶圓代工都涵蓋。

最早發聲的韓媒引用首爾大學半導體研究所所長李宗昊的觀點，他認為半導體是韓國的支柱性產業，且三星、SK海力士等韓國半導體企業在中國西安、無錫等地投資建廠多年早已有量產規模，兩大巨頭累積投資近800億美元，并有持續增加的趨勢，恐難接受美國政府提議。

中國臺灣媒體援引業內人士觀點認為，全球半導體廠商許多電子零組件廠都有在中國大陸設立組裝站點，僅憑借官方介入，讓半導體供應鏈企業放棄最大的中國市場可能性較低，更多是在先進工藝和核心產品上建立屏障，且各家半導體業務巨頭業務存在競和，美國主導的Chip4聯盟成立難度較高。

美國及其盟友仍然是全球半導體供應鏈領導者，美國在研發方面占據主導地位，韓國幾乎參與了半導體的所有生產步驟，同時生產大量材料與部分半導體設備，中國臺灣在先進制造和封測（ATP）方面占據主導，歐美的荷蘭、英國、德國在生產設備SME（尤其是光刻工具）、材料、核心IP上有顯著的競爭優勢。

中國在封測、組裝和封裝工具以及原材料方面有明顯優勢，在芯片設計能力（7nm）和晶圓生產能力（14nm）也有重大進步。但在半導體設備、EDA軟件、核心IP與某些先進材料上舉步維艱，數據顯示我國大陸地區芯片制造企業產能仍然不足，自給率不到20%。近年除了中小型傳統集成電路企業的造芯運動，百度阿里騰訊小米VIVO美團等都加入了造芯大軍，在日新月異的半導體快車道上，唯有馬不停蹄才有機會迎頭趕上，甚至彎道超車。

反觀IoT芯片行業，當前大部分場景對其性能和制程要求較低，成為國產替代的主要應用領域，假設以樹立技術壁壘為目的的Chip4聯盟落地組建，其影響仍然可控，短期來看國產替代化的趨勢仍將持續。

全球化貿易的初衷是把蛋糕盤做大，強行設置人為貿易壁壘只能傷敵一千，自損八百。美國政府“閉關鎖國”貿易壁壘的政策，倒逼中國半導體產業向獨立自主、自力更生的路線邁進，當前中國深度融合在全球半導體產業鏈之中，并在封裝測試領域占據一席之地，雖然核心競爭力尚未樹立，但目前中國市場的潛力無可替代，單方面去中國化不僅對全球半導體供應鏈造成巨大損害，對全產業供應鏈重構也會帶來不確定風險。

參考資料：

亞洲日報，拜登欲拉韓國加入“Chip4”群聊圍剿“中國芯” 

機工情報，警惕！美國或聯合盟友強化對半導體行業打壓

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