1月10日，芯聯集成電路制造股份有限公司（以下簡稱“芯聯集成”）發布公告，公示了芯聯集成開展對外投資及向控股子公司增資的相關信息。

據悉，芯聯集成是一家專注于功率、 傳感和傳輸應用領域，提供模擬芯片及模塊封裝的代工服務的制造商，并于2023年05月10日在上交所科創板上市。

此次，芯聯集成對子公司芯聯先鋒進行第一階段增資38.50億元，其中公司增資28.875億元，其中27.90億元為公司募集資金，0.975億元為公司自有資金。投資項目為中芯紹興三期12英寸數模混合集成電路芯片制造項目，計劃在未來兩到三年內形成投資222億元人民幣、10萬片/月產能規模。

去年6月，芯聯集成募集資金凈額107.83億元，擬投入：MEMS、功率器件芯片制造及封裝測試生產基地技術改造項目、二期晶圓制造項目、中芯紹興三期12英寸特色工藝晶圓制造中試線項目、補充流動資金。

但因原募集資金投資項目“二期晶圓制造項目”的資金缺口部分已于前期由公司通過向銀行申請50億元項目貸款的形式完成投資（與公司兩次調整募集資金金額之和相同），現已達到預定可使用狀態。因此同意調減“二期晶圓制造項目”擬使用募集資金投資的金額27.90億元，并將該等調減金額通過向公司控股子公司芯聯先鋒增資的方式用于新增募投項目“三期12英寸集成電路數模混合芯片制造項目”。

芯聯集成表示，投建該項目致力于實現國內12英寸車載功率半導體芯片的工藝自主化和大規模制造產業化。因項目規劃的產品市場需求量大，并通過前期三期12英寸中試線項目充分地完成技術驗證，因此急需抓住時代機遇，利用三期項目實現規模化量產。故擬使用部分募集資金投入到該項目來滿足12英寸硅基芯片的生產需求。