“‘新零售’的火熱對于RFID來講，具有雙面性的影響，挑戰與機會同在。”智坤半導體(江蘇)有限公司董事長朱曉東先生在2018第十三屆RFID世界大會上這樣指出。

　　“新零售”應用最引人關注的無人零售店與柜已經存在了兩年時間：首先是美國亞馬遜于16年第三季度推出全球首個無人零售體驗店 Amazon Go，采用了“RFID+視頻+NFC手機”的結算方式;緊接著，阿里于2017年第二季度推出天貓無人超市店，采用“RFID+視頻+實名制支付寶手機”完成支付結算;后面又爆出京東計劃建設10萬家便利店……

　　據相關的統計數據顯示，無人零售柜在2017年已經投入市場的有二十萬臺左右，2018年將超一百萬臺，未來的三至四年內將達到總數六百萬臺。

　　朱總給我們算了這樣一筆小賬，無源RFID標簽當前的主要成本構成為：標簽芯片約0.5美分($600/12萬)，標簽天線約1美分，標簽inlay材料約1美分，合計3美分，折算成人民幣約兩毛錢，對于商家而言尚有成本壓力。

　　據此看來，“新零售”的風口將可能倒逼制造源頭，以RFID智能包裝與制造相結合，進一步降低生產成本，通過芯片植入的方式將傳統印刷包裝升級為RFID印刷包裝，采用“嵌入式芯片+天線”的制造流程，將RFID用于物品全生命周期，極大降低每個環節使用成本。換句話講，RFID需要將成本向產業鏈的上游分攤，未來的商業模板將由“制造生產線-->倉儲物流-->零售-->消費者-->大數據”這樣一個鏈條構成。

　　此外，在當前的無人零售場景下，小商品較多，RFID標簽的人工張貼成本無法省卻，在一些商品上易脫落(包括人為的惡性撕毀造成商品被盜)，而且只能一次性使用顯得很浪費，張貼方式普通美觀度差等問題一直存在。

　　有數據顯示，全球RFID電子標簽在2017年用量已超過100億枚，說明全社會對RFID總體需求巨大，但還是有許多的制約因素包括：成本因素、商業和應用模式創新、性能因素、技術創新、To C (消費者)因素、應用平臺創新等。

　　朱總指出，可將RFID在消費端的應用簡單劃分為兩個階段：

　　在RFID消費者應用1.0階段，大眾能夠了解到的主要是13.56MHz的NFC技術，始于2004年Philips和Sony對NFC的創造，緊接著在2005年Nokia推出并量產了帶NFC功能的手機3220，最后才是2014年的Apple iPHONE 6面世，通過中高端手機用戶將NFC技術普及開來，現在市面能見到的NFC手機種類很多，如：Samsung S8、小米6、華為Mate 9、錘子T1等數十款。從讀寫的技術角度去分析，NXP擁有了100%的NFC市場!

　　下一步將是RFID消費者應用2.0階段，也就是移動物聯網的時代。因為當NFC成為手機的標配之后，利用已是手機標配NFC的生態，無痛無縫地引入RFID作為下一代智能手機的殺手級應用。但是由于頻率的特點，13.56MHz不符合每一種應用場景需求，因此業界已經開始倡導雙頻的芯片設計思路。智坤半導體作為國內最有代表性的SOC芯片廠商，已經著手開發NFC + RFID單芯片iBAT3000，將促成移動物聯網時代的到來。

　　朱總指出，RFID與NFC芯片合體，將幫助消費者隨時隨地進行食品藥品等日常生活用品的防偽溯源、實名認證、新零售、人與物定位、資產管理、移動支付、公共交通、物業管理、安全門禁等一系列的全新應用。

　　萬物互聯的移動物聯網對人們的衣食住行影響將遠大于移動互聯網，未來人人都有望擁有一部移動物聯網手機，預計到2020年全國食品、藥品、化學用品等重要產品都可追溯，最終實現智慧農業物聯網、防偽溯源、及電子商務應用。